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Base pronta
Apoia o jig nos 4 pés e gira o parafuso até o pistão descer.
Jig de reballing BGA132
Ferramenta pra refazer as esferas de memórias NAND BGA132, 100% impressa em 3D. Tem um parafuso pra acertar a altura do chip e um bico pra devolver pro frasco as esferas que sobram.
O projeto
A ideia nasceu na minha bancada: as ferramentas de reballing que tem pra vender são muito caras e difíceis de achar. Aí resolvi fazer a minha.
Esferas no lugar
O estêncil encaixa nos 4 cantos e já fica certinho em cima do chip.
Ajuste de altura
É só girar o parafuso por baixo que o chip sobe ou desce.
Nada solta
Pode virar de cabeça pra baixo que as peças ficam presas.
Bico de retorno
As esferas que sobram voltam da bandeja pro frasco.
100% impresso
Rosca, parafuso e pés: sai tudo da impressora.
Peças
São 8 peças impressas. O estêncil e a NAND são os seus.
Base
É a bandeja: tem o lugar do chip, os 4 cantos que seguram o estêncil e o bico pra devolver as esferas.
Pistão
Segura o chip por baixo. O parafuso rosqueia dentro dele.
Parafuso
Fica por baixo do jig. Girando ele, o pistão sobe e desce.
Tampa em X
Fecha a base e segura o parafuso no lugar.
4 pés rosqueados
Prendem a tampa e levantam o jig, pra dar pra girar o parafuso por baixo.
Passo a passo do uso
Do chip limpo às 132 esferas no lugar.
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Coloca a NAND
Com os pads pra cima, apoiada no pistão.
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Põe o estêncil
Encaixa entre os 4 cantos, com os furos em cima do chip.
4
Acerta a altura
Gira o parafuso até o chip encostar no estêncil por baixo.
5
Joga as esferas
Despeja esferas de 0,76 mm em cima do estêncil.
6
Espalha
Com um pincel macio, vai levando as esferas até encher todos os furos.
7
Tira o que sobrou
Varre as sobras pra bandeja e devolve pro frasco pelo bico.
8
Tira e derrete as esferas
O jig não vai no calor. Sobe o pistão, tira a NAND e derrete as esferas numa plataforma de aquecimento, ou com ar quente por cima do estêncil.
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Resultado
NAND com as 132 esferas no lugar, pronta pra soldar.
Vistas do projeto
64 × 50 mm de corpo, 66 mm contando o bico e 44 mm de altura com os pés.
Vista superior
Vista lateral
Vista inferior
Especificações e impressão
O projeto foi fatiado no OrcaSlicer.
Chip
Chip de 18 × 12 mm. O encaixe dele tem 0,2 mm de folga.
Estêncil
0,8 mm, de calor direto, com uns 21,3 × 15,2 mm. Mede o seu com paquímetro.
Quanto o pistão anda
De −3 a +2,5 mm, em umas 3,7 voltas do parafuso.
Rosca impressa
Ø8 × 1,5 mm, no parafuso e nos pés.
Impressão
Bico de 0,25 mm, camada de 0,12 mm, sem suporte.
Material
PLA. O jig só põe as esferas no lugar. Na hora de esquentar, o chip sai dele.
Filamento e tempo
Uns 41 g de filamento e 4h40 de impressão.
8 peças
Base, pistão, parafuso, tampa em X e 4 pés, numa mesa só.
Baixe, imprima e use na sua bancada.
Baixar o 3MF